Tube mit Wärmeleitpaste für CPU-Prozessoren vom Typ Flüssigmetall, Liquid Metal, Inhalt 3 g

Diese Wärmeleitpaste auf Flüssigmetallbasis ist eine leistungsstarke Alternative zu herkömmlichem Silikonfett. Sie wurde mithilfe eines fortschrittlichen Verfahrens entwickelt und enthält nanometrische Metallpartikel in Flüssigmetall, wodurch eine außergewöhnliche thermische und elektrische Leitfähigkeit gewährleistet wird.

Vorteile:
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit für eine optimale Wärmeübertragung.
Hohe Haftfähigkeit für einen effizienten Kontakt zwischen den Oberflächen.
Beständig gegen extreme Temperaturen und Alterung.
Reagiert nicht mit gängigen Materialien wie Kupfer, Titan, Keramik oder Edelstahl und garantiert so eine dauerhafte und sichere Verwendung.

Verwendung:
Direkt zwischen der wärmeerzeugenden Komponente (CPU, GPU usw.) und dem Kühlkörper auftragen.
Durch seine Fähigkeit, Mikrospalten perfekt auszufüllen, kann die Leitfähigkeit des Metalls für eine maximale Wärmeableitung voll ausgeschöpft werden.

Hauptmerkmale:
Ideal für Prozessoren und Grafikkarten.
Reine Metallzusammensetzung.
Inhalt 0,5 ml (Nettogewicht: 3 g).
Abmessungen 10 x 10 x 0,1 cm.
Gesamtgewicht des Produkts: 10 Gramm.
Starke Haftung und hohe Temperaturbeständigkeit.
Vielseitig, zuverlässig und für anspruchsvolle Umgebungen konzipiert.
Erhält die Leistungsfähigkeit der Komponenten und begrenzt das Überhitzungsrisiko.

Inhalt des Sets:
1 Spritze zum Auftragen der flüssigen Metallpaste.
1 Paar Fingerschutz.
Reinigungstupfer für eine saubere Anwendung.