Zuschneidbares Wärmeleitpad, Leitfähigkeit 6 W und Dicke 1,5 mm, 10 x 10 cm

Wärmeleitendes Silikon-Wärmeleitpad zur Optimierung der Kühlung von IT-Komponenten. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6 W/m·K und einer Dicke von 1,5 mm eignet es sich perfekt für anspruchsvollste Anwendungen wie CPUs, GPUs, SSDs und andere Komponenten mit hoher Wärmeabgabe.

Funktion:
Dieses Wärmeleitpad fungiert als thermische Schnittstelle zwischen der Wärmequelle (Komponente) und dem Kühlkörper, dem Gehäuse oder der Außenumgebung.
Dank seiner elastischen und komprimierbaren Struktur gleicht es Unebenheiten und Spalten in der Oberfläche effektiv aus und sorgt so für einen optimalen Kontakt auch auf unebenen Oberflächen.
Es sorgt für eine konstante Leistung der elektronischen Komponenten, indem es eine Überhitzung verhindert, die zu Verlangsamungen oder Ausfällen führen kann.

Präsentation:
Format: 10 x 10 cm.
Beidseitig durch eine abziehbare Folie geschützt.
Kann auf die gewünschten Maße zugeschnitten werden.
Nach dem Aufbringen wieder ablösbar.

Technische Daten:
Material: Thermisches Silikon.
Wärmeleitfähigkeit 6 W/m·K.
Temperaturbereich von -50 °C bis +200 °C.
Durchschlagfestigkeit 6 kV/mm.
Abmessungen 100 x 100 mm.
Dicke 1,5 mm.