Tube de pâte thermique pour processeur CPU type métal liquide, Liquid Metal contenance 3g

Cette pâte thermique à base de métal liquide constitue une alternative hautement performante à la graisse silicone classique. Formulée grâce à un procédé avancé, elle intègre des particules métalliques nanométriques à du métal liquide, assurant une conductivité thermique et électrique exceptionnelle.

Avantages :
Excellente conductivité thermique pour un transfert de chaleur optimal.
Adhérence élevée assurant un contact efficace entre les surfaces.
Résistante aux températures extrêmes et au vieillissement.
Ne réagit pas avec des matériaux courants comme le cuivre, le titane, la céramique ou l’acier inoxydable, garantissant une utilisation durable et sécurisée.

Utilisation :
À appliquer directement entre le composant générateur de chaleur (CPU, GPU, etc.) et le dissipateur. 
Sa capacité à remplir parfaitement les micro-espaces permet d’exploiter pleinement la conductivité du métal pour une dissipation thermique maximale.

Caractéristiques principales :
Idéal pour les processeurs et cartes graphiques.
Composition métal pur.
Volume 0,5 ml (poids net : 3 g).
Forte adhérence et résistance thermique élevée.
Polyvalent, fiable et conçu pour les environnements exigeants.
Maintient les performances des composants en limitant les risques de surchauffe.

Contenu du kit :
1 seringue applicatrice de pâte métal liquide.
1 paire de protections pour les doigts.
Cotons de nettoyage pour une application propre.