Kalea Informatique | Vente de composants électroniques
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Pâte thermique en gel (non adhésive) pour composants informatiques.
Utilisation :
Elle permet une dissipation efficace de la chaleur en assurant une bonne conduction thermique entre le composant et son radiateur.
Caractéristiques techniques :
Conductivité thermique 12.8w/m.k.
Coloris de la pate : rose.
Composée de gel de silice et poudres céramiques.
Non desséchant, isolant, peut remplir automatiquement l'espace libre.
Supporte la compression.
Plage d'épaisseur recommandée : 0.08mm à 2.5mm.
Viscosité élevée facilitant l'application.
Conditionnement : tube de 100g.
Livrée en sachet scellé.
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